2024年深圳國際半導體及顯示技術展覽會6月26-28日

　　展會簡介

　　深圳國際半導體及顯示技術展覽會 SEMI-e中國通信工業協會、深圳半導體工業協會、江蘇半導體工業協會和浙江半導體工業協會聯合舉辦。許多企業展示了芯片設計、封裝、測試和制造技術，包括智能驅動芯片在內的新應用解決方案也在同時舉行的峰會上被許多企業分享。結合5G應用，展覽將展示新的應用解決方案，包括通信物聯網應用和5G終端解決方案，以及設計、包裝、測試和制造流程、設備和材料。

　　深圳國際半導體及顯示技術展覽會 SEMI-e展示了5G時代的新材料、新設備和新解決方案。包括、伯恩光學、基礎半導體、國技、建安、華潤微、深南電路、南方集成、百威存儲、沃格光電子、大足激光、泰群精機、嘉順達、拓星、吉登斯、拓普科、標準光譜、佑奧、鑫倫科技、宇晶機械等領域智能裝備和先進的解決方案商。

　　深圳國際半導體及顯示技術展覽會 SEMI-e觀眾涵蓋半導體制造、設計、封裝與測試、晶圓/硅片、材料與設備、3C電子、5G通信、汽車電子、智能家電、智能終端、人工智能、大數據、云計算、智能顯示、智能制造、機器人、智能家居、智能醫療、觸摸柔性顯示、工業自動化等富士康、華為、比亞迪、華星光電、格力智能設備、長城發展、星空科技、伯恩、創維等企業組團。它在半導體制造業和3C手機自動化制造技術領域建立了一個最專業的溝通、宣傳和推廣平臺。

　　展品范圍

　　電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等

　　IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等

　　第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 (發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)微波射頻器件(HEMT、MMIC)

　　半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺 步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

　　晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等;封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備

　　半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等